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芯前途”中国芯发展逐步进入正轨

根据一项预测,到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商,其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势,在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成,以期借着提升国内的半导体产能,在全球智能手机供应链扮演重要角色。

为了达成以上目标,中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司,才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展讯(SpreadtrumCommunications)。

中国打算通过以下的策略来扩充半导体供应量:

在2016至2020年间,投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统;这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力,同时进行工程师人才培育,确保毕业自各大学院校的工程师新增人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

建立晶圆厂,目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能;那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造,并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。

中国的每月百万片晶圆产能目标,不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel),以及在成都设厂的德州仪器(TI)。

预计在2015年,全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支,而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支;这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象,主要是因为中国市场庞大,以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现增长。

中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机,并在当地委由鸿海(HonHaiPrecision)等厂商代工生产,下一个阶段就是要让中国本土厂商制造手机用芯片。目前中国芯片厂商已经在生产4G调制解调器芯片以及应用处理器,手机显示器也是在中国本地生产;中国本土的电池供货商也正在扩充产能。

那些中国厂商对推动市场增长都有非常积极的态度,也愿意在当地市场投资并承担风险;这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(MotorolaMobility)与黑莓等国际品牌大不相同。目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌,其他战争可能也会开打,但通过有效率的规划以及整合,将为中国半导体带来实际的正面影响力。

整体看来,中国在维持对低成本的关注之同时,正经历往更高阶技术的转移;中国的汽车、基地台、服务器等产品供应链持续增强,LED照明设备生产也处于高增长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标,但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持,未来发展不可小觑。


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